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IS93C66-3P

更新时间: 2024-01-02 03:06:15
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 可编程只读存储器
页数 文件大小 规格书
10页 85K
描述
4,096-BIT SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM

IS93C66-3P 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.91其他特性:AUTOMATIC WRITE
最大时钟频率 (fCLK):1 MHz数据保留时间-最小值:10
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0长度:9.3218 mm
内存密度:4096 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:8字数:256 words
字数代码:256工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256X16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.572 mm
串行总线类型:MICROWIRE最大待机电流:0.00001 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.006 mA
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1

IS93C66-3P 数据手册

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®
IS93C66-3  
ISSI  
ORDERING INFORMATION  
Commercial Range: 0°C to +70°C  
Speed (MHz) Order Part No.  
Package  
1
1
1
IS93C66-3P  
IS93C66-3G  
IS93C66-3GR  
300-mil Plastic DIP  
Small Outline (JEDEC)  
Small Outline (JEDEC)  
Industrial Range: 40°C to +85°C  
Speed(MHz) Order Part No.  
Package  
1
1
1
IS93C66-3PI  
IS93C66-3GI  
IS93C66-3GRI  
300-milPlasticDIP  
Small Outline (JEDEC)  
Small Outline (JEDEC)  
®
ISSI  
IntegratedSiliconSolution,Inc.  
2231 Lawson Lane  
Santa Clara, CA 95054  
Tel: 1-800-379-4774  
Fax: (408) 588-0806  
E-mail: sales@issi.com  
www.issi.com  
10  
Integrated Silicon Solution, Inc. 1-800-379-4774  
Rev. G  
04/26/01  

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