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IS93C56A-3PI

更新时间: 2024-01-07 04:21:43
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美国芯成 - ISSI 存储内存集成电路光电二极管可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟
页数 文件大小 规格书
16页 131K
描述
2K-BIT/4K-BIT SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM

IS93C56A-3PI 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.25针数:8
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.91
Is Samacsys:N备用内存宽度:8
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz数据保留时间-最小值:40
耐久性:1000000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0长度:4.4 mm
内存密度:2048 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:8
字数:128 words字数代码:128
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:128X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:MICROWIRE最大待机电流:0.000002 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1

IS93C56A-3PI 数据手册

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®
PACKAGING INFORMATION  
ISSI  
Thin Shrink Small Outline TSSOP  
Package Code: Z (8 pin, 14 pin)  
N
E1  
E
1
α
N/2  
L
A1  
D
A
A2  
C
e
B
TSSOP (Z)  
TSSOP (Z)  
Ref. Std.  
No. Leads  
JEDEC MO-153  
Ref. Std.  
No. Leads  
JEDEC MO-153  
14  
8
Millimeters  
Inches  
Millimeters  
Inches  
Symbol Min  
Max  
Min  
Max  
Symbol Min  
Max  
Min  
Max  
A
A1  
A2  
B
C
D
1.20  
0.047  
A
A1  
A2  
B
C
D
1.20  
0.047  
0.05 0.15  
0.80 1.05  
0.19 0.30  
0.09 0.20  
4.90 5.10  
4.30 4.50  
6.40 BSC  
0.002 0.006  
0.031 0.041  
0.007 0.012  
0.0035 0.008  
0.193 0.201  
0.170 0.177  
0.252 BSC  
0.05 0.15  
0.80 1.05  
0.19 0.30  
0.09 0.20  
2.90 3.10  
4.30 4.50  
6.40 BSC  
0.002 0.006  
0.032 0.041  
0.007 0.012  
0.004 0.008  
0.114 0.122  
0.169 0.177  
0.252 BSC  
E1  
E
E1  
E
e
0.65 BSC  
0.026 BSC  
e
0.65 BSC  
0.026 BSC  
L
0.45 0.75  
0.0177 0.0295  
L
0.45 0.75  
0.018 0.030  
α
8°  
8°  
α
8°  
8°  
SSIreservestherighttomakechangestoitsproductsatanytimewithoutnoticeinordertoimprovedesignandsupplythebestpossibleproduct. Weassumenoresponsibilityforanyerrorswhichmay  
appearinthispublication. ©Copyright2002,IntegratedSiliconSolution,Inc.  
Integrated Silicon Solution, Inc.  
Rev B 02/01/02  

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