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IR2133STR

更新时间： 2024-01-08 11:59:47
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英飞凌 - INFINEON 驱动信息通信管理光电二极管接口集成电路驱动器
页数 文件大小 规格书
27页 423K
描述
Half Bridge Based MOSFET Driver, 0.5A, BICMOS, PDSO28, MS-013AE, SOIC-28

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IR2133STR 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SOP, SOP28,.4
针数：28Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.2其他特性：FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器：YES接口集成电路类型：HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码：R-PDSO-G28JESD-609代码：e0
长度：17.9 mm湿度敏感等级：3
功能数量：3端子数量：28
标称输出峰值电流：0.5 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP28,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：245电源：15 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.65 mm
子类别：MOSFET Drivers最大供电电压：20 V
最小供电电压：10 V标称供电电压：15 V
表面贴装：YES技术：BICMOS
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30断开时间：0.95 µs
接通时间：1 µs宽度：7.5 mm
Base Number Matches：1

IR2133STR 数据手册

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/
&
IR2133/IR2135/IR2233 IR2235(J S  
)&(PbF)  
Absolute Maximum Ratings  
Absolute Maximum Ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All volt-  
age parameters are absolute voltages referenced to COM. The Thermal Resistance and Power Dissipation  
ratings are measured under board mounted and still air conditions.  
Symbol Definition  
VB1,2,3 High side floating supply voltage  
Min.  
Max.  
Units  
(IR2133/IR2135)  
(IR2233/IR2235)  
High side floating supply offset voltage  
VHO1,2,3 High side floating output voltage  
VCC Fixed supply voltage  
VSS Logic ground  
VLO1,2,3 Low side output voltage  
VIN Logic input voltage (HIN, LIN, ITRIP, SD & FLT-CLR)  
-0.3  
-0.3  
625  
1225  
VS1,2,3  
VB1,2,3 - 25  
VS1,2,3 - 0.3  
-0.3  
VB1,2,3 + 0.3  
VB1,2,3 + 0.3  
25  
VCC - 25  
-0.3  
VCC + 0.3  
VCC + 0.3  
(VSS + 15) or  
V
VSS - 0.3  
(VCC + 0.3)  
whichever is  
lower  
VIN,AMP Op amp input voltage (CA+ & CA-)  
VOUT,AMP Op amp output voltage (CAO)  
VSS - 0.3  
VCC + 0.3  
VCC + 0.3  
VCC + 0.3  
50  
VSS - 0.3  
output voltage  
VFLT  
dVS/dt  
PD  
FAULT  
VSS - 0.3  
—
V/ns  
W
Allowable offset supply voltage transient  
Package power dissipation @ TA ≤ 25ºC (28 Lead PDIP)  
(28 Lead SOIC)  
—
1.5  
—
1.6  
(44 lead PLCC)  
—
2.0  
RthJA  
Thermal resistance, junction to ambient (28 Lead PDIP)  
(28 Lead SOIC)  
—
83  
ºC/W  
ºC  
—
78  
(44 lead PLCC)  
—
63  
TJ  
TS  
TL  
Junction temperature  
—
125  
Storage temperature  
-55  
—
150  
Lead temperature (soldering, 10 seconds  
300  
Recommended Operating Conditions  
The input/output logic timing diagram is shown in figure 1. For proper operation the device should be used within the  
recommended conditions. All voltage parameters are absolute voltages referenced to COM. The V offset rating is  
S
tested with all supplies biased at 15V differential.  
Symbol Parameter Definition  
Min.  
Max.  
Units  
VB1,2,3  
VS1,2,3  
High side floating supply voltage  
VS1,2,3 + 10/12 VS1,2,3 + 20  
High side floating supply offset voltage (IR2133/IR2135)  
(IR2233/IR2235)  
Note 1  
Note 1  
VS1,2,3  
10 or 12  
-5  
600  
1200  
VB1,2,3  
20  
VHO1,2,3  
VCC  
High side floating output voltage  
Fixed supply voltage  
VSS  
Low side driver return  
5
V
VLO1,2,3  
VIN  
Low side output voltage  
0
VCC  
Logic input voltage (HIN, LIN, ITRIP, SD & FLT-CLR)  
Op amp input voltage (CA+ & CA-)  
VSS  
VSS + 5  
VSS + 5  
VSS + 5  
VCC  
VIN,AMP  
VSS  
VOUT,AMP Op amp output voltage (CAO)  
output voltage  
VSS  
VFLT  
FAULT  
VSS  
Note 1: Logic operational for V of COM - 5V to COM + 600V/1200V. Logic state held for V of COM -5V to COM -V . (Please refer to the Design Tip  
S S BS  
DT97-3 for more details).  
Note 2: All input pins, op amp input and output pins are internally clamped with a 5.2V zener diode.  
2
www.irf.com  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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