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INTEL-82PM965

更新时间: 2024-11-16 21:21:23
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英特尔 - INTEL /
页数 文件大小 规格书
503页 2895K
描述
Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA1299

INTEL-82PM965 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:FBGA, BGA1299,51X51,32Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.66JESD-30 代码:S-PBGA-B1299
端子数量:1299封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA封装等效代码:BGA1299,51X51,32
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.05,1.2,1.5,1.8,3.3 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Microprocessor ICs表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

INTEL-82PM965 数据手册

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Mobile Intel® 965 Express  
Chipset Family  
Datasheet  
Revision 003  
June 2007  

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