5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, SOP20,.4 |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.38 |
| 其他特性： | IOH = 0.3MA @ VOH = 4.55V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V | 系列： | FCT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 12.8 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER | 最大I（ol）： | 0.048 A |
| 湿度敏感等级： | 1 | 位数： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 20 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 输出特性： | 3-STATE | |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP20,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 包装方法： | TAPE AND REEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 5 V | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 4.2 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 5.5 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 子类别： | FF/Latches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT74FCT373CSOB | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCHES |
|
| IDT74FCT373CT | IDT |
获取价格 |
FAST CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCHES |
|
| IDT74FCT373CTD | ETC |
获取价格 |
8-Bit D-Type Latch |
|
| IDT74FCT373CTE | IDT |
获取价格 |
Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20 |
|
| IDT74FCT373CTP | IDT |
获取价格 |
Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 |
|
| IDT74FCT373CTPG | ETC |
获取价格 |
8-Bit D-Type Latch |
|
| IDT74FCT373CTPG8 | IDT |
获取价格 |
Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 |
|
| IDT74FCT373CTPGG | IDT |
获取价格 |
Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 |
|
| IDT74FCT373CTPGG8 | IDT |
获取价格 |
Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 |
|
| IDT74FCT373CTPY | ETC |
获取价格 |
LATCH|SINGLE|8-BIT|FCT/PCT-CMOS|SSOP|20PIN|PLASTIC |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
