Datasheet > IDT72V223L10PFGI

IDT72V223L10PFGI

更新时间： 2024-11-24 08:53:43

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
45页	323K
描述
FIFO, 512X18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IDT72V223L10PFGI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP,	针数：	80
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.68
最长访问时间：	6.5 ns	其他特性：	IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 1K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE
周期时间：	10 ns	JESD-30 代码：	S-PQFP-G80
JESD-609代码：	e3	长度：	14 mm
内存密度：	9216 bit	内存宽度：	18
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	80	字数：	512 words
字数代码：	512	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	512X18	可输出：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.45 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	14 mm

IDT72V223L10PFGI 数据手册

3.3VOLTHIGH-DENSITYSUPERSYNCII™

NARROWBUSFIFO

512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 9

2,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9

PRELIMINARY

IDT72V223,IDT72V233

IDT72V243,IDT72V253

IDT72V263,IDT72V273

IDT72V283,IDT72V293

• Fixed, low first word latency

• Zero latency retransmit

• Auto power down minimizes standby power consumption

• Master Reset clears entire FIFO

• Partial Reset clears data, but retains programmable settings

• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status

• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can

default to one of eight preselected offsets

• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-

Empty and Almost-Full flags

FEATURES:

• Choose among the following memory organizations:

IDT72V223

IDT72V233

IDT72V243

IDT72V253

IDT72V263

IDT72V273

IDT72V283

IDT72V293

512 x 18/1,024 x 9

1,024 x 18/2,048 x 9

2,048 x 18/4,096 x 9

4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9

16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9

65,536 x 18/131,072 x 9

• Functionally compatible with the IDT72V255LA/72V265LA and

IDT72V275/72V285 SuperSync FIFOs

• Up to 166 MHz Operation of the Clocks

• User selectable Asynchronous read and/or write ports (BGA Only)

• User selectable input and output port bus-sizing

- x9 in to x9 out

• Program programmable flags by either serial or parallel means

• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word

Fall Through timing (using OR and IR flags)

• Output enable puts data outputs into high impedance state

• Easily expandable in depth and width

• JTAG port, provided for Boundary Scan function (BGA Only)

• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing

simultaneously)

- x9 in to x18 out

- x18 in to x9 out

- x18 in to x18 out

• Available in a 80-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) or a 100-pin Ball

Grid Array (BGA) (with additional features)

• High-performance submicron CMOS technology

• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

• Pin to Pin compatible to the higher density of IDT72V2103/72V2113

• Big-Endian/Little-Endian user selectable byte representation

• 5V tolerant inputs

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

*Available on the

BGA package only.

D0 -Dn (x9 or x18)

LD SEN

WEN

WCLK/WR

INPUT REGISTER

OFFSET REGISTER

FF/IR

PAF

EF/OR

PAE

FLAG

LOGIC

WRITE CONTROL

LOGIC

ASYW

RAM ARRAY

512 x 18 or 1,024 x 9

FWFT/SI

PFM

1,024 x 18 or 2,048 x 9

2,048 x 18 or 4,096 x 9

4,096 x 18 or 8,192 x 9

8,192 x 18 or 16,384 x 9

16,384 x 18 or 32,768 x 9

32,768 x 18 or 65,536 x 9

65,536 x 18 or 131,072 x 9

FSEL0

FSEL1

WRITE POINTER

READ POINTER

CONTROL

LOGIC

READ

CONTROL

LOGIC

ASYR

OUTPUT REGISTER

BUS

CONFIGURATION

MRS

PRS

RESET

LOGIC

RCLK/RD

REN

TCK

TRST

TMS

TDI

JTAG CONTROL

(BOUNDARY SCAN)

4666 drw01

Q0 -Qn (x9 or x18)

TDO

IDT and the IDT logo are a registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc. The SuperSync II FIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.

DECEMBER 2001

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

DSC-4666/5

12 3 4 5 6 7...45

中文翻译

下载PDF

与IDT72V223L10PFGI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT72V223L10PFI	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L15BC	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L15BCI	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L15PF	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L15PFG	IDT	获取价格	暂无描述
IDT72V223L15PFI	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L39268PFG	IDT	获取价格	FIFO, 512X18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80
IDT72V223L39268PFGI	IDT	获取价格	FIFO, 512X18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80
IDT72V223L6BC	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V223L6BCG	IDT	获取价格	FIFO, 512X18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100

与IDT72V223L10PFGI相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

36
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

28
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

56
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

53

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT72V223L10PFGI

IDT72V223L10PFGI 技术参数

IDT72V223L10PFGI 数据手册

与IDT72V223L10PFGI相关器件

与IDT72V223L10PFGI相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT72V223L10PFGI

IDT72V223L10PFGI 技术参数

IDT72V223L10PFGI 数据手册

与IDT72V223L10PFGI相关器件

与IDT72V223L10PFGI相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？