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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 25 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 20 MHz | JESD-30 代码： | R-XQCC-N32 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 36864 bit |
| 内存集成电路类型： | OTHER FIFO | 内存宽度： | 9 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 4KX9 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCN | 封装等效代码： | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流： | 0.005 A | 子类别： | FIFOs |
| 最大压摆率： | 0.05 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IDT72245 | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFOO 256 x 18, 512 x 18, 1024 x 18, 2048 x 18 and 4096 x 18 |
|
| IDT72245L20G | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 14ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
|
| IDT72245L20J | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 14ns, Synchronous, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
|
| IDT72245L20J8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 14ns, Synchronous, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
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| IDT72245L25G | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
|
| IDT72245L25GB | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
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| IDT72245L25J | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous FIFO |
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| IDT72245L25J8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
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| IDT72245L30GB | IDT |
获取价格 |
FIFO, 4KX18, 18ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
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| IDT72245L50G | ETC |
获取价格 |
x18 Synchronous FIFO |
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