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IDT7217L55XLB

更新时间: 2024-11-24 20:13:59
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 968K
描述
Multiplier, CMOS, CQCC68

IDT7217L55XLB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-XQCC-N68
JESD-609代码:e0端子数量:68
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC68,.56SQ,25封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:DSP Peripherals
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.635 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:6uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches:1

IDT7217L55XLB 数据手册

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