是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.06 |
最长访问时间: | 35 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J84 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 29.3116 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 84 |
字数: | 4096 words | 字数代码: | 4000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 4KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC84,1.2SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class B | 座面最大高度: | 4.572 mm |
最大待机电流: | 0.00003 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.3 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 29.3116 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT7024S35JGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, P | |
IDT7024S35JGI8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, P | |
IDT7024S35JI8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | |
IDT7024S35PF | IDT |
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HIGH-SPEED 4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7024S35PF8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IDT7024S35PF9 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IDT7024S35PFB | IDT |
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HIGH-SPEED 4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7024S35PFG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT7024S35PG | IDT |
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Multi-Port SRAM, 4KX16, 35ns, CMOS, PPGA84, PLASTIC, PGA-84 | |
IDT7024S45F | ETC |
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x16 Dual-Port SRAM |