是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DFP | 包装说明: | CERPACK-56 |
针数: | 56 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 6 ns |
周期时间: | 6 ns | JESD-30 代码: | R-GDFP-F56 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.415 mm |
内存密度: | 72 bit | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 56 |
字数: | 4 words | 字数代码: | 4 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 4X18 |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL56,.4,25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度: | 2.413 mm | 子类别: | Other Memory ICs |
最大压摆率: | 0.005 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 9.652 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT54FCT16270ATE | IDT |
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FAST CMOS 18-BIT R/W BUFFER | |
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IDT54FCT16270ATPA | IDT |
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IDT54FCT16270ATPAB | IDT |
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IDT54FCT16270ATPF | IDT |
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IDT54FCT16270TE | IDT |
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