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I1750SYIR01

更新时间： 2024-01-26 00:11:58

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 100s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28

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技术参数
数据手册

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I1750SYIR01 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.7	Is Samacsys：	N
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e3	长度：	17.93 mm
功能数量：	1	端子数量：	28
片上内存类型：	FLASH	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	100 s	座面最大高度：	2.64 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	7.52 mm	Base Number Matches：	1

I1750SYIR01 数据手册

ISD1700 SERIES

11.3 28-LEAD 600-MIL PLASTIC DUAL INLINE PACKAGE (PDIP)

Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P) Dimensions

INCHES

MILLIMETERS

Min

1.445

Nom

1.450

0.150

0.070

Max

1.455

Min

36.70

Nom

36.83

3.81

Max

36.96

0.065

0.600

0.530

0.075

0.625

0.550

0.19

1.65

15.24

13.46

1.78

1.91

15.88

13.97

4.83

0.540

13.72

0.015

0.125

0.015

0.055

0.38

3.18

0.38

1.40

0.135

0.022

0.065

3.43

0.56

1.65

0.018

0.060

0.100

0.010

0.075

0.46

1.52

2.54

0.25

1.91

0.008

0.070

0°

0.012

0.080

15°

0.20

1.78

0°

0.30

2.03

15°

11.4 DIE INFORMATION

For die info, please contact the local Winbond Sales Representatives.

Publication Release Date: January 23, 2007

Revision 1.3-S2

- 21 -

1...18 19 202122 23 24

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与I1750SYIR01相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I1750SYR	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 100s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
I1750SYR01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 100s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
I1750XY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 100s, DIE	获取价格
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