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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.83 | 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 36.83 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 片上内存类型： | FLASH |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified | 最长读取时间： | 300 s |
| 座面最大高度： | 4.83 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V | 表面贴装： | NO |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| I17150PYI01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 |
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| I17150PYIR01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 |
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| I17150PYR01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 |
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| I17150SY | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SY01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SYI | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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