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I17150SYR

更新时间： 2024-02-04 23:38:26

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28

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I17150SYR 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.83
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	X-XUUC-N
功能数量：	1	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	50 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	300 s
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V
表面贴装：	YES	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

I17150SYR 数据手册

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PRELIMINARY

ISD1700

Series

Multi-Message

Single-Chip

Voice Record & Playback Devices

Publication Release Date: January 23, 2007

Revision 1.3-S2

12 3 4 5 6 7...24

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I17150SYR01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
I17150XY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 300s, DIE	获取价格
I17150XYI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 300s, DIE	获取价格
I17150XYI01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 300s, DIE	获取价格
I17150XYIR	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 300s, DIE	获取价格
I17150XYIR01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 300s, DIE	获取价格

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