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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.83 | Is Samacsys： | N |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 36.83 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 片上内存类型： | FLASH | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 300 s | 座面最大高度： | 4.83 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V |
| 表面贴装： | NO | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| I17150SY | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SY01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SYI | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SYIR | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SYIR01 | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| I17150SYR | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 300s, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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