5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOJ | 包装说明： | 0.400 INCH, SOJ-32 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.B | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 20 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-J32 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20.96 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOJ | 封装等效代码： | SOJ32,.44 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.76 mm |
| 最大待机电流： | 0.001 A | 最小待机电流： | 3 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.63 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 10.16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HY63V8100AJ-25 | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| HY63V8100AJ-30 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 |
|
| HY63V8100ALJ-12 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 |
|
| HY63V8100ALJ-20 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 |
|
| HY63V8100ALJ-25 | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| HY63V8100ALJ-30 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 |
|
| HY63V8100ALJ-35 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 |
|
| HY63V8100ALJ-8 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 8ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 |
|
| HY63V8100ALR-20 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HY63V8100ALR2-25 | HYNIX |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 |
|
塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
