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HY62EF8200LLM-15

更新时间: 2024-02-15 21:10:30
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 459K
描述
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48

HY62EF8200LLM-15 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,针数:48
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:150 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e1长度:9.4 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:48字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.11 mm
最大供电电压 (Vsup):2.2 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):2 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
宽度:6.8 mmBase Number Matches:1

HY62EF8200LLM-15 数据手册

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