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HY5V66EF6-7

更新时间: 2024-01-05 15:38:04
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 存储内存集成电路动态存储器时钟
页数 文件大小 规格书
12页 220K
描述
64Mb Synchronous DRAM based on 1M x 4Bank x16 I/O

HY5V66EF6-7 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA60,7X15,25
针数:60Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.92Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:5.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):143 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B60长度:10.1 mm
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:60
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:4MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装等效代码:BGA60,7X15,25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
座面最大高度:1.1 mm自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP最大待机电流:0.002 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.12 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.4 mmBase Number Matches:1

HY5V66EF6-7 数据手册

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11Preliminary  
Synchronous DRAM Memory 64Mbit (4Mx16bit)  
HY5V66E(L)F6(P) Series  
BASIC FUNCTIONAL DESCRIPTION  
Mode Register  
BA1  
0
BA0  
0
A11  
0
A10  
0
A9  
A8  
0
A7  
0
A6  
A5  
A4  
A3  
BT  
A2  
A1  
A0  
OP Code  
CAS Latency  
Burst Length  
OP Code  
A9  
0
Write Mode  
Burst Read and Burst Write  
Burst Read and Single Write  
Burst Type  
1
A3  
0
Burst Type  
Sequential  
Interleave  
1
CAS Latency  
Burst Length  
A6  
0
A5  
0
A4  
0
CAS Latency  
R e s e r v e d  
1
Burst Length  
A2  
A1  
A0  
A3 = 0  
A3=1  
0
0
1
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
1
1
0
0
1
1
0
1
0
1
0
1
0
1
1
2
1
2
4
8
0
1
0
2
0
1
1
3
4
1
0
0
Reserved  
R e s e r v e d  
R e s e r v e d  
Reserved  
8
1
0
1
Reserved  
Reserved  
Reserved  
Full Page  
Reserved  
Reserved  
Reserved  
Reserved  
1
1
0
1
1
1
Rev. 0.2 / June. 2005  
5

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