是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, FL28,.5 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.2 |
最长访问时间: | 65 ns | JESD-30 代码: | R-CDFP-F28 |
JESD-609代码: | e3 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL28,.5 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度: | 2.92 mm | 最大待机电流: | 0.0005 A |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT APPLICABLE | 总剂量: | 300k Rad(Si) V |
宽度: | 12.445 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HS9-6664RH-Q | INTERSIL |
获取价格 |
Radiation Hardened 8kx8 CMOS PROM |
![]() |
HS9-6664RH-Q | RENESAS |
获取价格 |
8KX8 OTPROM, CDFP28, CERAMIC, DFP-28 |
![]() |
HS9-6664RH-T | INTERSIL |
获取价格 |
Radiation Hardened 8K x 8 CMOS PROM |
![]() |
HS9704B | ETC |
获取价格 |
Sample/Track-and-Hold Amplifier |
![]() |
HS9704C | ETC |
获取价格 |
Sample/Track-and-Hold Amplifier |
![]() |
HS9705B | ETC |
获取价格 |
Sample/Track-and-Hold Amplifier |
![]() |
HS9705C | ETC |
获取价格 |
Sample/Track-and-Hold Amplifier |
![]() |
HS9-705RH-Q | ETC |
获取价格 |
Analog IC |
![]() |
HS9714K | ETC |
获取价格 |
Sample/Track-and-Hold Amplifier |
![]() |
HS9714TB | ETC |
获取价格 |
Sample/Track-and-Hold Amplifier |
![]() |