是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, FL28,.5 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.2 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 65 ns |
JESD-30 代码: | R-CDFP-F28 | JESD-609代码: | e3 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DFP | 封装等效代码: | FL28,.5 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class V | 座面最大高度: | 2.92 mm |
最大待机电流: | 0.0005 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.015 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT APPLICABLE |
总剂量: | 300k Rad(Si) V | 宽度: | 12.445 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HS9-6664RH-T | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8K x 8 CMOS PROM |
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HS9704B | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9704C | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9705B | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9705C | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9-705RH-Q | ETC |
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Analog IC |
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HS9714K | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9714TB | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9716K | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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HS9716TB | ETC |
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Sample/Track-and-Hold Amplifier |
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