是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, FL14,.3 | 针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.5 | 模拟集成电路 - 其他类型: | DPST |
JESD-30 代码: | R-CDFP-F14 | JESD-609代码: | e3 |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V | 正常位置: | NO |
信道数量: | 2 | 功能数量: | 2 |
端子数量: | 14 | 最大通态电阻 (Ron): | 60 Ω |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
输出: | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DFP | 封装等效代码: | FL14,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE | 电源: | +-15 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class T |
座面最大高度: | 2.92 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V | 表面贴装: | YES |
最长接通时间: | 300 ns | 切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT APPLICABLE | 总剂量: | 100k Rad(Si) V |
宽度: | 6.285 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
HS9-302RH | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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HS9-302RH/883S | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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HS9-302RH/PROTO | RENESAS | DBL POLE SGL THROW SWITCH |
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HS9-302RH/SAMPLE | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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HS9-302RH-8 | ETC | DPST Analog Switch |
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HS9-302RH883S | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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