是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP28,.6 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.2 |
最长访问时间: | 65 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP28,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class T |
座面最大高度: | 5.92 mm | 最大待机电流: | 0.0005 A |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.015 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 总剂量: | 100k Rad(Si) V |
宽度: | 15.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HS1-6664RH/PROTO | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8K x 8 CMOS PROM | |
HS1-6664RH-8 | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8kx8 CMOS PROM | |
HS1-6664RH-Q | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8kx8 CMOS PROM | |
HS1-6664RH-T | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8K x 8 CMOS PROM | |
HS16-6N | NKK |
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Standard Size Rotaries | |
HS16-6N/C-UL | NKK |
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Rotary Switch, 11 Positions, 6P11T, Latched, Solder Terminal, D Flat Shaft Type Actuator, | |
HS16-6N-AT432 | NKK |
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SWITCH ROTARY 2-11POS 12A 125V | |
HS16-6S | NKK |
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Standard Size Rotaries | |
HS16-6S/C-UL | NKK |
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Rotary Switch, 11 Positions, 6P11T, Latched, Solder Terminal, Knurled Shaft Type Actuator, | |
HS16-6SN | NKK |
获取价格 |
Rotary Switch, 11 Positions, 6P11T, Latched, Solder Terminal, D Flat Shaft Type Actuator, |