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HS1-303AEH-Q

更新时间： 2024-01-10 08:00:48

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瑞萨 - RENESAS		光电二极管
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5页	196K
描述
SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH

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HS1-303AEH-Q 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.61
模拟集成电路 - 其他类型：	SPDT	JESD-609代码：	e4
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	端子面层：	Gold (Au)
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

HS1-303AEH-Q 数据手册

HS-303ARH, HS-303AEH, HS-303BRH, HS-303BEH

Ceramic Metal Seal Flatpack Packages (Flatpack)

K14.A MIL-STD-1835 CDFP3-F14 (F-2A, CONFIGURATION B)

14 LEAD CERAMIC METAL SEAL FLATPACK PACKAGE

INCHES MILLIMETERS

MIN

PIN NO. 1

ID AREA

SYMBOL

MAX

0.115

0.022

0.019

0.009

0.006

0.390

0.260

0.290

MIN

1.14

0.38

0.10

MAX

2.92

0.56

0.48

0.23

0.15

9.91

6.60

7.11

NOTES

0.045

0.015

0.004

-A-

-B-

0.004

A - B

0.036

A - B

0.235

5.97

-D-

0.125

0.030

3.18

0.76

-H-

-C-

0.050 BSC

1.27 BSC

SEATING AND

BASE PLANE

LEAD FINISH

0.008

0.270

0.026

0.005

0.015

0.370

0.045

0.20

6.86

0.66

0.13

0.38

9.40

1.14

BASE

METAL

(c)

0.0015

0.04

(b)

SECTION A-A

Rev. 0 5/18/94

NOTES:

1. Index area: A notch or a pin one identification mark shall be located ad-

jacent to pin one and shall be located within the shaded area shown.

The manufacturer’s identification shall not be used as a pin one identi-

fication mark. Alternately, a tab (dimension k) may be used to identify

pin one.

2. If a pin one identification mark is used in addition to a tab, the limits of

dimension k do not apply.

3. This dimension allows for off-center lid, meniscus, and glass overrun.

4. Dimensions b1 and c1 apply to lead base metal only. Dimension M ap-

plies to lead plating and finish thickness. The maximum limits of lead

dimensions b and c or M shall be measured at the centroid of the fin-

ished lead surfaces, when solder dip or tin plate lead finish is applied.

5. N is the maximum number of terminal positions.

6. Measure dimension S1 at all four corners.

7. For bottom-brazed lead packages, no organic or polymeric materials

shall be molded to the bottom of the package to cover the leads.

8. Dimension Q shall be measured at the point of exit (beyond the menis-

cus) of the lead from the body. Dimension Q minimum shall be reduced

by 0.0015 inch (0.038mm) maximum when solder dip lead finish is

applied.

9. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.

10. Controlling dimension: INCH.

FN6411.2

December 12, 2012

1 2 3 45

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