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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, SOP44,.63 |
| 针数： | 44 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.36 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 120 ns | 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 1M X 16 |
| 备用内存宽度： | 8 | JESD-30 代码： | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 28.5 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 44 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP44,.63 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3 mm | 最大待机电流： | 0.00003 A |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 12.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HN624316FB-15 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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| HN624316FBN-12 | HITACHI |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 |
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| HN624316FBN-12 | RENESAS |
获取价格 |
2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 |
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| HN624316FBN-15 | RENESAS |
获取价格 |
2MX8 MASK PROM, 150ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 |
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| HN624316FN-12 | RENESAS |
获取价格 |
2MX8 MASK PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
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| HN624316FN-12 | HITACHI |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
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| HN624316FN-15 | RENESAS |
获取价格 |
2MX8 MASK PROM, 150ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
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| HN624316NFB-12 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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| HN624316NFB-15 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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| HN624316NP-12 | ETC |
获取价格 |
x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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