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HMJ107BB7223KAHT

更新时间： 2024-11-16 01:25:23

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太诱 - TAIYO YUDEN		电容器
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2页	285K
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Standard packaging quantity

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HMJ107BB7223KAHT 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	CHIP
Reach Compliance Code：	unknown	Factory Lead Time：	16 weeks
风险等级：	1.56	电容：	0.022 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR	介电材料：	CERAMIC
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	10%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	包装方法：	TAPE, PAPER
正容差：	10%	额定（直流）电压（URdc）：	100 V
参考标准：	AEC-Q200	尺寸代码：	0603
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X7R
温度系数：	15% ppm/ °C	端子形状：	WRAPAROUND
Base Number Matches：	1

HMJ107BB7223KAHT 数据手册

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Spec Sheet

Soft Termination MLCC for Automotive / Industrial Applications

HMJ107BB7223KAHT

Features

Item Summary

0.022uF±10%, 100V,

X7R, 0603/1608 (EIA/JIS)

Lifecycle Stage

Mass Production

AEC-Q200 qualified

Standard packaging quantity (minimum)

Taping paper 3000pcs

Products characteristics table

Capacitance

External Dimensions

Dimension L

Dimension W

Dimension T

Dimension e

1.6 +0.20/-0.00 mm

0.022 uF ± 10 %

0603/1608

100 V

0.8 +0.20/-0.00 mm

0.35 +0.3/-0.25 mm

Case Size (EIA/JIS)

Rated Voltage

tanδ (max)

3.5 %

Temperature Characteristic (EIA)

Operating Temp. Range (EIA)

X7R

-55 to +125 ℃

200 %

High Temperature Loading

(% Rated Voltage)

Insulation Resistance (min)

RoHS2 Compliance (10 subst.)

REACH Compliance (168 subst.)

Soldering

100 MΩ·μF

Yes

Reflow

2016.12.06

The data is reference only. Electrical characteristics vary depending on environment or measurement condition.

TAIYO YUDEN reserves the right to make change to the Date at any time without notice.

Before making final selection, please check product specification.

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