5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SOP, SOP28,.5 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.91 | 最长访问时间： | 85 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP28,.5 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM62256BLFPI-7SLT | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM62256BLFPI-8T | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HM62256BLP10 | ETC |
获取价格 |
IC-256K CMOS SRAM |
|
| HM62256BLP-10SL | RENESAS |
获取价格 |
IC,SRAM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC |
|
| HM62256BLP12U | ETC |
获取价格 |
IC-256K CMOS SRAM |
|
| HM62256BLP-7 | HITACHI |
获取价格 |
256k SRAM (32-kword x 8-bit) |
|
| HM62256BLP-7 | RENESAS |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28 |
|
| HM62256BLP-7SL | HITACHI |
获取价格 |
256k SRAM (32-kword x 8-bit) |
|
| HM62256BLP-8SL | RENESAS |
获取价格 |
IC,SRAM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC |
|
| HM62256BLPI-10 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
