5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM365789M-9 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| HM3-65789M-9+ | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| HM3-65789N-2 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65789N-5 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM3-65789N-8 | ETC |
获取价格 |
HIGH SPEED CMOS SRAM |
|
| HM365789N-9 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| HM365790E-5 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| HM365790E-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 15ns, CMOS, PDIP28, |
|
| HM365790F-5 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| HM365790F-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, PDIP28, |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
