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HLMP-6505-L0032

更新时间： 2024-11-15 19:39:19
品牌 Logo 应用领域
安华高科 - AVAGO 光电
页数 文件大小 规格书
16页 234K
描述
T-3/4 SINGLE COLOR LED, HIGH PERFORMANCE GREEN, 1.78mm, PLASTIC PACKAGE-2

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HLMP-6505-L0032 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete包装说明：PLASTIC PACKAGE-2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.40.20.00风险等级：5.74
其他特性：TTL COMPATIBLE颜色：HIGH PERFORMANCE GREEN
颜色@波长：Green配置：SINGLE
最大正向电流：0.03 A最大正向电压：2.7 V
JESD-609代码：e0透镜类型：UNTINTED NONDIFFUSED
标称发光强度：40.0 mcd安装特点：AXIAL MOUNT
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：100 °C最低工作温度：-40 °C
光电设备类型：SINGLE COLOR LED总高度：2.92 mm
包装方法：BULK峰值波长：565 nm
最大反向电压：5 V形状：ROUND
尺寸：1.78 mm子类别：Visible LEDs
表面贴装：NOT代码：T-3/4
视角：28 degBase Number Matches：1

HLMP-6505-L0032 数据手册

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HLMP-Pxxx Series, HLMP-Qxxx Series  
HLMP-6xxx Series, HLMP-70xx Series  
Subminiature LED Lamps  
Data Sheet  
Description  
Features  
Flat Top Package  
Subminiature flat top package  
The HLMP-Pxxx Series flat top lamps use an untinted, non-  
diffused, truncated lens to provide a wide radiation pat-  
tern that is necessary for use in backlighting applications.  
The flat top lamps are also ideal for use as emitters in light  
pipe applications.  
–
ideal for backlighting and light piping applications  
Subminiature dome package  
– diffused dome for wide viewing angle  
– nondiffused dome for high brightness  
TTL and LSTTL compatible 5 volt resistor lamps  
Available in six colors  
Dome Packages  
The HLMP-6xxx Series dome lamps for use as indicators  
use a tinted, diffused lens to provide a wide viewing angle  
with a high on-off contrast ratio. High brightness lamps  
use an untinted, nondiffused lens to provide a high lumi-  
nous intensity within a narrow radiation pattern.  
Ideal for space limited applications  
Axial leads  
Available with lead configurations for surface mount  
and through hole PC board mounting  
Resistor Lamps  
The HLMP-6xxx Series 5 volt subminiature lamps with  
built in current limiting resistors are for use in applications  
where space is at a premium.  
Lead Configurations  
All of these devices are made by encapsulating LED chips  
on axial lead frames to form molded epoxy subminiature  
lamp packages. A variety of package configuration op-  
tions is available. These include special surface mount  
lead configurations, gull wing, yoke lead or Z-bend. Right  
angle lead bends at 2.54 mm (0.100 inch) and 5.08 mm  
(0.200 inch) center spacing are available for through hole  
mounting. For more information refer to Standard SMT  
and Through Hole Lead Bend Options for Subminiature  
LED Lamps data sheet.  
1234567...16

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