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HI3108D

更新时间: 2024-01-21 03:28:47
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页数 文件大小 规格书
5页 282K
描述
x8 EEPROM

HI3108D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:825 ns命令用户界面:NO
数据轮询:NO耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-XDIP-T24JESD-609代码:e0
内存密度:8192 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8端子数量:24
字数:1024 words字数代码:1000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1KX8封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
子类别:EEPROMs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL切换位:NO
Base Number Matches:1

HI3108D 数据手册

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