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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.85 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DPST | JESD-30 代码： | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码： | e0 | 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 正常位置： | NO | 信道数量： | 2 |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 14 |
| 标称断态隔离度： | 60 dB | 最大通态电阻 (Ron)： | 50 Ω |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | +-15 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V | 表面贴装： | NO |
| 最长断开时间： | 250 ns | 最长接通时间： | 300 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HI1-384-7 | RENESAS |
获取价格 |
DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP14 |
|
| HI1-384-8 | RENESAS |
获取价格 |
HI1-384-8 |
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| HI1386 | INTERSIL |
获取价格 |
8-Bit, 75 MSPS, Flash A/D Converter |
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| HI1386_03 | INTERSIL |
获取价格 |
8-Bit, 75 MSPS, Flash A/D Converter |
|
| HI1386AIL | INTERSIL |
获取价格 |
8-Bit, 75 MSPS, Flash A/D Converter |
|
| HI1386JCP | INTERSIL |
获取价格 |
8-Bit, 75 MSPS, Flash A/D Converter |
|
| HI1386Y | INTERSIL |
获取价格 |
8-Bit, 75 MSPS Flash A/D Converter |
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| HI1-387/883 | ETC |
获取价格 |
SPDT Analog Switch |
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| HI1-387-2 | RENESAS |
获取价格 |
IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
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| HI1-387-5 | RENESAS |
获取价格 |
IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
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BSP135H6327
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