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HI1-1840-8

更新时间: 2024-11-30 19:49:03
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瑞萨 - RENESAS /
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4页 207K
描述
HI1-1840-8

HI1-1840-8 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXERJESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0信道数量:16
功能数量:1端子数量:28
最大通态电阻 (Ron):1000 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电流 (Isup):0.5 mA
表面贴装:NO最长接通时间:1000 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

HI1-1840-8 数据手册

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