HI-1574

更新时间： 2024-01-01 20:24:33

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9页	164K
描述
3.3V Monolithic Dual Transceivers

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HI-1574 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	HSOP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.29
JESD-30 代码：	R-PDSO-G20	JESD-609代码：	e3
长度：	12.79 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	20
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：	250	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.82 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7.493 mm
Base Number Matches：	1

HI-1574 数据手册

HI-1573, HI-1574

Data Bus

Each Channel

TRANSMITTER

Isolation

Transformer

Coupler

Network

BUSA/B

TXA/B

Direct or

Transformer

Slope

Control

Transmit

Logic

TXA/B

BUSA/B

TXINHA/B

RECEIVER

RXA/B

Receive

Logic

Input

Filter

RXA/B

Comparator

RXENA/B

Figure 1. Block Diagram

TRANSMIT WAVEFORM - EXAMPLE PATTERN

TXA/B

BUSA/B - BUSA/B

RECEIVE WAVEFORMS - EXAMPLE PATTERN

Vin

(Line to Line)

tDR

tRG

tDR

RXA/B

tRG

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

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