HI-1574

更新时间： 2024-02-02 10:52:14

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9页	164K
描述
3.3V Monolithic Dual Transceivers

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HI-1574 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	HSOP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.29
JESD-30 代码：	R-PDSO-G20	JESD-609代码：	e3
长度：	12.79 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	20
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：	250	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.82 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7.493 mm
Base Number Matches：	1

HI-1574 数据手册

HI-1573, HI-1574

Point

“AT”

TRANSMITTER

BUSA/B

52.5 W

(.75 Zo)

1:1.79

1:1.4

TXA/B

35 W (.5 Zo)

TXA/B

BUSA/B

52.5 W

(.75 Zo)

Isolation

Transformer

Coupling

Transformer

TXINHA/B

Point

“AT”

RECEIVER

52.5 W

(.75 Zo)

1.4:1

1.79:1

RXA/B

35 W (.5 Zo)

52.5 W

(.75 Zo)

Coupling

Transformer

Isolation

Transformer

RXENA/B

Figure 3. Transformer Coupled Test Circuits

HEAT SINK - ESOIC & CHIP-SCALE APPLICATIONS NOTE

PACKAGE

Holt Applications Note AN-500 provides circuit design

notes regarding the use of Holt's family of MIL-STD-1553

transceivers. Layout considerations, as well as

recommended interface and protection components are

included.

Both the HI-1573PSI/T/M and HI-1574PSI/T/M use a 20-

pin thermally enhanced SOIC package. The HI-

1573PCI/T and HI-1574PCI/T use a plastic chip-scale

package. These packages include a metal heat sink

located on the bottom surface of the device. This heat

sink should be soldered down to the printed circuit board

for optimum thermal dissipation. The heat sink is

electrically isolated and may be soldered to any

convenient power or ground plane..

THERMAL CHARACTERISTICS

JUNCTION TEMPERATURE

PART NUMBER

HI-1573PSI / T / M

HI-1574PSI / T / M

PACKAGE STYLE

CONDITION

Ø_JA

T_A=25°C T_A=85°C T_A=125°C

Heat sink

54°C/W

47°C/W

62°C/W

49°C/W

52°C

49°C

56°C

50°C

112°C

109°C

116°C

110°C

152°C

149°C

156°C

150°C

20-pin Thermally

enhanced plastic

SOIC (ESOIC)

unsoldered

Heat sink

soldered

HI-1573CDI / T / M

HI-1574CDI / T / M

HI-1573PCI / T

20-pin Ceramic

side-brazed DIP

Socketed

44-pin Plastic chip-

scale package

Heat sink

unsoldered

HI-1574PCI / T

Data taken at VDD=3.3V, continuous transmission at 1Mbit/s, single transmitter enabled.

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

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