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HI-1574

更新时间: 2024-02-08 23:36:00
品牌 Logo 应用领域
HOLTIC /
页数 文件大小 规格书
9页 164K
描述
3.3V Monolithic Dual Transceivers

HI-1574 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:HSOP,针数:20
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.29
JESD-30 代码:R-PDSO-G20JESD-609代码:e3
长度:12.79 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):250认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.82 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
电信集成电路类型:MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER温度等级:MILITARY
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:7.493 mm
Base Number Matches:1

HI-1574 数据手册

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PACKAGE DIMENSIONS  
millimeters  
44-PIN PLASTIC CHIP-SCALE PACKAGE  
Heat sink stud on  
bottom of package.  
7.00 .10  
5.65 .15  
0.50  
7.00 .10  
5.65 .15  
0.25 typ  
0.40 .05  
0.90 .10  
0.2 typ  
HOLT INTEGRATED CIRCUITS  
9

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