5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.57 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | NO. OF CONTACTS: 20, NO. OF ROWS: 2, MALE-MALE, PITCH 2.54 MM, 38 AWG |
| 连接器类型： | INTERCONNECTION DEVICE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HHSC-110-10.00-TU-SU | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| HHSC-110-11.00-SU-SD | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-11.00-SU-SE | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-11.00-SU-SU | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-11.00-SU-TD | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-11.00-SU-TE | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-11.00-SU-TU | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-12.00-SE-TU | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-13.00-SD-TD | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HHSC-110-13.00-TD-SD | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
