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HH80552RE088512

更新时间： 2024-01-08 23:27:14

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
95页	1994K
描述
Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CBGA775, LGA-775

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HH80552RE088512 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	LGA	包装说明：	LGA, LGA775,30X33,46/43
针数：	775	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.79	地址总线宽度：	36
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	533 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-CBGA-N775	长度：	37.5 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	775
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	LGA
封装等效代码：	LGA775,30X33,46/43	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	1.2 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.242 mm
速度：	3200 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	1.32 V	最小供电电压：	1.25 V
标称供电电压：	1.2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.09 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	37.5 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR
Base Number Matches：	1

HH80552RE088512 数据手册

Tables

References ..............................................................................................................11

Voltage Identification Definition..................................................................................15

Absolute Maximum and Minimum Ratings ....................................................................17

Voltage and Current Specifications..............................................................................18

VCC Static and Transient Tolerance for 775_VR_CONFIG_05A and 775_VR_CONFIG_06

Processors20

Vcc Overshoot Specifications......................................................................................21

FSB Signal Groups....................................................................................................23

Signal Characteristics................................................................................................24

Signal Reference Voltages .........................................................................................24

10 GTL+ Signal Group DC Specifications ..........................................................................25

11 GTL+ Asynchronous Signal Group DC Specifications......................................................26

12 PWRGOOD and TAP Signal Group DC Specifications.......................................................26

13 VTTPWRGD DC Specifications.....................................................................................27

14 BSEL[2:0] and VID[5:0] DC Specifications...................................................................27

15 BOOTSELECT DC Specifications ..................................................................................27

16 GTL+ Bus Voltage Definitions.....................................................................................28

17 Core Frequency to FSB Multiplier Configuration.............................................................29

18 BSEL[2:0] Frequency Table for BCLK[1:0] ...................................................................30

19 Front Side Bus Differential BCLK Specifications.............................................................32

20 Processor Loading Specifications.................................................................................37

21 Package Handling Guidelines......................................................................................37

22 Processor Materials...................................................................................................38

23 Alphabetical Land Assignments...................................................................................44

24 Numerical Land Assignment.......................................................................................54

25 Signal Description (Sheet 1 of 9)................................................................................64

26 Processor Thermal Specifications for 775_VR_CONFIG_05A Processors............................76

27 Processor Thermal Specifications for 775_VR_CONFIG_06 Processors..............................76

28 Thermal Profile for 775_VR_CONFIG_05A Processors.....................................................77

29 Thermal Profile for 775_VR_CONFIG_06 Processors ......................................................78

30 Thermal “Diode” Parameters using Diode Model............................................................82

31 Thermal “Diode” Parameters using Transistor Model......................................................82

32 Thermal “Diode” n_trimand Diode_Correction_Offset.......................................................83

33 Thermal Diode Interface............................................................................................83

34 Power-On Configuration Option Signals .......................................................................85

35 Fan Heatsink Power and Signal Specifications...............................................................92

Datasheet

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