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HD81504FE

更新时间: 2024-11-30 15:44:31
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
41页 899K
描述
DATACOM, DIGITAL SLIC, PQFP144, QFP-144

HD81504FE 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,针数:144
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.32Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G144长度:20 mm
功能数量:1端子数量:144
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:DIGITAL SLIC温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:20 mm
Base Number Matches:1

HD81504FE 数据手册

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