5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HCSD-03-S-02-01-ST8 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HCSD-03-S-10.00-01-N | SAMTEC |
获取价格 |
Board Connector, |
|
| HCSD-03-S-12.00-01-N-ST4 | SAMTEC |
获取价格 |
Board Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Female, IDC Terminal, |
|
| HCSD-03-S-13.00-01-N-G | SAMTEC |
获取价格 |
Board Connector, 6 Contact(s), 2 Row(s), Female, IDC Terminal, |
|
| HCSD-04-01-T | SAMTEC |
获取价格 |
Board Connector, 8 Contact(s), 2 Row(s), Female, IDC Terminal |
|
| HCSD-04-D-02.00-01-G | SAMTEC |
获取价格 |
Cable Assembly, |
|
| HCSD-04-D-02.00-01-G-P01-R | SAMTEC |
获取价格 |
Cable Assembly, |
|
| HCSD-04-D-02.00-01-P03 | SAMTEC |
获取价格 |
Cable Assembly, |
|
| HCSD-04-D-02.20-01-N | SAMTEC |
获取价格 |
Cable Assembly, |
|
| HCSD-04-D-02-01-N-R | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
