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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GT1 RID6.5x4x12H3.8(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT1 RID7.5x7x13H3.8(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT1 RID7.5x7x13H3.8(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT1 RID8x14x15H5T(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT1 RID8x14x15H5T(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT1 RID8x7x15H5(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT1 RID8x7x15H5(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT10 | ETC |
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PNEUMATIC TURBINE VIBRATIORS |
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| GT10 RID1.9x2x3.4H0.9(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT10 RID1.9x2x3.4H0.9(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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