5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > GS8662TT06BD-500T
GS8662TT06BD-500T PDF预览

GS8662TT06BD-500T

更新时间： 2024-02-22 20:24:29
品牌 Logo 应用领域
GSI 时钟双倍数据速率静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 437K
描述
DDR SRAM, 8MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

阅读下载

获取价格

GS8662TT06BD-500T 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA, BGA165,11X15,40针数：165
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.B
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.21
最长访问时间：0.45 ns其他特性：PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)：500 MHzI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-PBGA-B165JESD-609代码：e0
长度：15 mm内存密度：67108864 bit
内存集成电路类型：DDR SRAM内存宽度：8
功能数量：1端子数量：165
字数：8388608 words字数代码：8000000
工作模式：SYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：8MX8
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LBGA封装等效代码：BGA165,11X15,40
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：1.5/1.8,1.8 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.4 mm最大待机电流：0.26 A
最小待机电流：1.7 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.76 mA最大供电电压 (Vsup)：1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：1.7 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：13 mmBase Number Matches：1

GS8662TT06BD-500T 数据手册

 浏览型号GS8662TT06BD-500T的Datasheet PDF文件第1页浏览型号GS8662TT06BD-500T的Datasheet PDF文件第2页浏览型号GS8662TT06BD-500T的Datasheet PDF文件第3页浏览型号GS8662TT06BD-500T的Datasheet PDF文件第5页浏览型号GS8662TT06BD-500T的Datasheet PDF文件第6页浏览型号GS8662TT06BD-500T的Datasheet PDF文件第7页 
GS8662TT20/38BD-550/500/450/400/350  
GS8662TT06/11BD-500/450/400/350  
8M x 9 SigmaDDR-II+ SRAM—Top View  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
NC/SA  
(144Mb)  
A
B
CQ  
SA  
SA  
R/W  
NC  
K
LD  
SA  
SA  
CQ  
NC/SA  
(288Mb)  
NC  
NC  
NC  
SA  
K
BW0  
SA  
SA  
NC  
NC  
DQ4  
C
D
E
F
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
Doff  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
TDO  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
V
V
SA  
SA  
V
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
SS  
SS  
SS  
SS  
V
V
V
V
V
V
SS  
SS  
DD  
DD  
DD  
DD  
DD  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
SS  
DD  
DD  
DD  
DD  
DD  
DQ5  
NC  
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
DQ3  
NC  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
G
H
J
DQ6  
V
V
V
NC  
V
V
V
V
ZQ  
REF  
DDQ  
DDQ  
REF  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
DQ8  
SA  
NC  
DQ2  
NC  
K
L
NC  
DQ7  
NC  
V
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
SA  
NC  
NC  
NC  
V
V
V
V
V
DQ1  
NC  
DDQ  
SS  
SS  
SS  
SS  
M
N
P
R
V
V
NC  
SS  
SS  
SS  
SS  
NC  
V
SA  
SA  
SA  
SA  
SA  
SA  
SA  
V
NC  
NC  
NC  
SA  
SA  
QVLD  
ODT  
SA  
SA  
NC  
DQ0  
TDI  
TCK  
TMS  
2
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch  
Notes:  
3. BW0 controls writes to DQ0:DQ8.  
4. Pins A7 and B5 are the expansion addresses.  
Rev: 1.00a 11/2011  
4/31  
© 2011, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
1234567...31

下载PDF

与GS8662TT06BD-500T相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
GS8662TT06BGD-350 GSI 165 BGA

获取价格
GS8662TT06BGD-350I GSI 165 BGA

获取价格
GS8662TT06BGD-400 GSI 165 BGA

获取价格
GS8662TT06BGD-400I GSI 165 BGA

获取价格
GS8662TT06BGD-450 GSI 165 BGA

获取价格
GS8662TT06BGD-450I GSI 165 BGA

获取价格

与GS8662TT06BD-500T相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证