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GS8662QT37BGD-300I

更新时间： 2024-02-23 09:05:13

品牌	Logo	应用领域
GSI		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
28页	501K
描述
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM

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GS8662QT37BGD-300I 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA,	针数：	165
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.B
HTS代码：	8542.32.00.41	Factory Lead Time：	8 weeks
风险等级：	5.21	最长访问时间：	0.45 ns
其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B165
JESD-609代码：	e1	长度：	15 mm
内存密度：	75497472 bit	内存集成电路类型：	QDR SRAM
内存宽度：	36	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	165
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX36
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	1.4 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	13 mm	Base Number Matches：	1

GS8662QT37BGD-300I 数据手册

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GS8662QT07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

357 MHz–200 MHz

72Mb SigmaQuad-II+^TM

Burst of 2 SRAM

165-Bump BGA

Commercial Temp

Industrial Temp

1.8 V V

1.8 V and 1.5 V I/O

are just one element in a family of low power, low voltage

HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to

implement economical high performance networking systems.

Features

• 2.0 Clock Latency

• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface

• JEDEC-standard pinout and package

• Dual Double Data Rate interface

• Byte Write controls sampled at data-in time

• Dual-Range On-Die Termination (ODT) on Data (D), Byte

Write (BW), and Clock (K, K) inputs

• Burst of 2 Read and Write

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface

Clocking and Addressing Schemes

The GS8662QT07/10/19/37BD SigmaQuad-II+ SRAMs are

synchronous devices. They employ two input register clock

inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

inputs, not differential inputs to a single differential clock input

buffer.

• Pipelined read operation

• Fully coherent read and write pipelines

• ZQ pin for programmable output drive strength

• Data Valid Pin (QVLD) Support

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan

• 165-bump, 13 mm x 15 mm, 1 mm bump pitch BGA package

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available

Each internal read and write operation in a SigmaQuad-II+ B2

RAM is two times wider than the device I/O bus. An input data

bus de-multiplexer is used to accumulate incoming data before

it is simultaneously written to the memory array. An output

data multiplexer is used to capture the data produced from a

single memory array read and then route it to the appropriate

output drivers as needed. Therefore the address field of a

SigmaQuad-II+ B2 RAM is always one address pin less than

the advertised index depth (e.g., the 8M x 8 has an 4M

addressable index).

SigmaQuad™ Family Overview

The GS8662QT07/10/19/37BD are built in compliance with

the SigmaQuad-II+ SRAM pinout standard for Separate I/O

synchronous SRAMs. They are 75,497,472-bit (72Mb)

SRAMs. The GS8662QT07/10/19/37BD SigmaQuad SRAMs

Parameter Synopsis

-357

2.8 ns

0.45 ns

-333

3.0 ns

0.45 ns

-300

3.3 ns

0.45 ns

-250

4.0 ns

0.45 ns

-200

5.0 ns

0.45 ns

tKHKH

tKHQV

Rev: 1.00b 8/2017

1/28

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

12 3 4 5 6 7...28

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
GS8662QT37BGD-333	GSI	72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM	获取价格
GS8662QT37BGD-333I	GSI	165 BGA	获取价格
GS8662QT37BGD-357	GSI	72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM	获取价格
GS8662QT37BGD-357I	GSI	165 BGA	获取价格
GS8662QT37RE-250M	GSI	165 BGA	获取价格
GS8662QT37RE-350M	GSI	165 BGA	获取价格

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