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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.B |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 5.21 | 最长访问时间： | 0.45 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 75497472 bit | 内存集成电路类型： | QDR SRAM |
| 内存宽度： | 36 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 2MX36 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 13 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GS8662QT37BGD-333 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM |
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| GS8662QT37BGD-333I | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT37BGD-357 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM |
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| GS8662QT37BGD-357I | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT37RE-250M | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT37RE-350M | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT38CGD-400 | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT38CGD-400I | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT38CGD-450 | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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| GS8662QT38CGD-450I | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
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