Datasheet > GS8662Q08BGD-167

GS8662Q08BGD-167

更新时间： 2024-02-06 08:13:15

品牌	Logo	应用领域
GSI		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
37页	867K
描述
Standard SRAM, 8MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

GS8662Q08BGD-167 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
针数：	165	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.B	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.71	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	0.5 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	JESD-609代码：	e1
长度：	15 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	8388608 words
字数代码：	8000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	8MX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	13 mm	Base Number Matches：	1

GS8662Q08BGD-167 数据手册

Preliminary

GS8662Q08/09/18/36BD-357/333/300/250/200

357 MHz–200 MHz

165-Bump BGA

Commercial Temp

Industrial Temp

72Mb SigmaQuad-II^TM

Burst of 2 SRAM

1.8 V V

1.8 V and 1.5 V I/O

Features

• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface

• JEDEC-standard pinout and package

• Dual Double Data Rate interface

• Byte Write controls sampled at data-in time

• Burst of 2 Read and Write

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface

• Pipelined read operation

• Fully coherent read and write pipelines

• ZQ pin for programmable output drive strength

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan

• Pin-compatible with present 144 Mb devices

• 165-bump, 13 mm x 15 mm, 1 mm bump pitch BGA package

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available

Bottom View

165-Bump, 13 mm x 15 mm BGA

SigmaQuad™ Family Overview

1 mm Bump Pitch, 11 x 15 Bump Array

The GS8662Q08/09/18/36BD are built in compliance with

the SigmaQuad-II SRAM pinout standard for Separate I/O

synchronous SRAMs. They are 75,497,472-bit (72Mb)

SRAMs. The GS8662Q08/09/18/36BD SigmaQuad SRAMs

are just one element in a family of low power, low voltage

HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to

implement economical high performance networking systems.

C clock inputs. C and C are also independent single-ended

clock inputs, not differential inputs. If the C clocks are tied

high, the K clocks are routed internally to fire the output

registers instead.

Because Separate I/O SigmaQuad-II B2 RAMs always transfer

data in two packets, A0 is internally set to 0 for the first read or

write transfer, and automatically incremented by 1 for the next

transfer. Because the LSB is tied off internally, the address

field of a SigmaQuad-II B2 RAM is always one address pin

less than the advertised index depth (e.g., the 4M x 18 has a

2M addressable index).

Clocking and Addressing Schemes

The GS8662Q08/09/18/36BD SigmaQuad-II SRAMs are

synchronous devices. They employ two input register clock

inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

inputs, not differential inputs to a single differential clock input

buffer. The device also allows the user to manipulate the

output register clock inputs quasi independently with the C and

Parameter Synopsis

-357

2.8 ns

0.45 ns

-333

3.0 ns

0.45 ns

-300

3.3 ns

0.45 ns

-250

4.0 ns

0.45 ns

-200

5.0 ns

0.45 ns

tKHKH

tKHQV

Rev: 1.01 11/2010

1/37

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

12 3 4 5 6 7...37

下载PDF

与GS8662Q08BGD-167相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
GS8662Q08BGD-167I	GSI	Standard SRAM, 8MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-1	获取价格
GS8662Q08BGD-167IT	GSI	Standard SRAM, 8MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-1	获取价格
GS8662Q08BGD-167T	GSI	Standard SRAM, 8MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-1	获取价格
GS8662Q08BGD-200	GSI	165 BGA	获取价格
GS8662Q08BGD-200I	GSI	165 BGA	获取价格
GS8662Q08BGD-250	GSI	165 BGA	获取价格

与GS8662Q08BGD-167相关文章

STM32H743技术深度剖析与应用案例探索
2024-05-30

15
LM321中文资料解析：引脚功能介绍、技术特点、技术特性分析
2024-05-30

15
74HC14芯片资料介绍：性能特性分析、引脚介绍
2024-05-30

13
LM1875芯片手册：功放参数分析、引脚说明、电路设计要点
2024-05-30

10

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GS8662Q08BGD-167

GS8662Q08BGD-167 技术参数

GS8662Q08BGD-167 数据手册

与GS8662Q08BGD-167相关器件

与GS8662Q08BGD-167相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GS8662Q08BGD-167

GS8662Q08BGD-167 技术参数

GS8662Q08BGD-167 数据手册

与GS8662Q08BGD-167相关器件

与GS8662Q08BGD-167相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？