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GS8342D06BD-500I

更新时间： 2022-12-29 21:03:14
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描述
JEDEC-standard pinout and package

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GS8342D06BD-500I 数据手册

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GS8342D06/11/20/38BD-550/500/450/400/350  
2M x 18 SigmaQuad-II+ SRAM—Top View  
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SA  
SA  
QVLD  
ODT  
SA  
SA  
TCK  
TMS  
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch  
Notes:  
1. BW0 controls writes to D0:D8. BW1 controls writes to D9:D17.  
2. Pins A2, A7, and A10 are the expansion addresses.  
Rev: 1.02c 8/2017  
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© 2011, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
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