5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, BGA165,11X15,40 | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.B |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.14 |
| 最长访问时间： | 5.5 ns | 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 250 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm | 内存密度： | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型： | ZBT SRAM | 内存宽度： | 32 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 165 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1MX32 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装等效代码： | BGA165,11X15,40 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.8/2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 最大待机电流： | 0.04 A | 最小待机电流： | 1.7 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.24 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| GS8321Z32AGD-250V | GSI | ZBT SRAM, 1MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
获取价格 |
|
| GS8321Z32AGD-250VT | GSI | ZBT SRAM, 1MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
获取价格 |
|
| GS8321Z32AGD-333 | GSI | 165 BGA |
获取价格 |
|
| GS8321Z32AGD-333I | GSI | 165 BGA |
获取价格 |
|
| GS8321Z32AGD-333IV | GSI | ZBT SRAM, 1MX32, 5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
获取价格 |
|
| GS8321Z32AGD-333IVT | GSI | ZBT SRAM, 1MX32, 5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
获取价格 |
|
STM32H743技术深度剖析与应用案例探索
LM321中文资料解析：引脚功能介绍、技术特点、技术特性分析
74HC14芯片资料介绍：性能特性分析、引脚介绍
LM1875芯片手册：功放参数分析、引脚说明、电路设计要点
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
