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GS8321Z18E-166V

更新时间: 2024-02-04 12:04:38
品牌 Logo 应用领域
GSI 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
32页 1537K
描述
36Mb Pipelined and Flow Through Synchronous NBT SRAMs

GS8321Z18E-166V 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165针数:165
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.71
最长访问时间:7 ns其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码:R-PBGA-B165长度:17 mm
内存密度:37748736 bit内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:18功能数量:1
端子数量:165字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX18封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm最大供电电压 (Vsup):2 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15 mm
Base Number Matches:1

GS8321Z18E-166V 数据手册

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GS8321Z18/32/36E-xxxV  
GS8321Z18/32/36E-xxxV NBT SRAM Functional Block Diagram  
s
n s e e S A m p  
i t r e W D r i v e r  
s
Rev: 1.05 6/2006  
6/32  
© 2003, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  

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