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GS81302S18E-200

更新时间: 2024-02-06 07:01:35
品牌 Logo 应用领域
GSI 双倍数据速率静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
38页 526K
描述
DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 17 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

GS81302S18E-200 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165针数:165
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.63
Is Samacsys:N最长访问时间:0.45 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTUREJESD-30 代码:R-PBGA-B165
长度:17 mm内存密度:75497472 bit
内存集成电路类型:DDR SRAM内存宽度:18
功能数量:1端子数量:165
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:4MX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.5 mm
最大供电电压 (Vsup):1.9 V最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15 mmBase Number Matches:1

GS81302S18E-200 数据手册

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Preliminary  
GS81302S08/09/18/36E-333/300/250/200/167  
16M x 9 SigmaQuad SRAM—Top View  
1
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5
6
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8
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A
B
CQ  
SA  
SA  
R/W  
NC  
K
SA  
LD  
SA  
SA  
CQ  
NC/SA  
(288Mb)  
NC  
NC  
NC  
SA  
K
BW0  
SA  
SA  
NC  
NC  
Q4  
C
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F
NC  
NC  
NC  
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NC  
Doff  
NC  
NC  
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NC  
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NC  
D5  
NC  
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Q5  
NC  
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V
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D3  
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SA  
V
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NC  
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M
N
P
R
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V
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SS  
SS  
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V
SA  
SA  
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C
SA  
SA  
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V
NC  
NC  
NC  
TDI  
NC  
TCK  
SA  
SA  
SA  
SA  
D0  
C
TMS  
2
11 x 15 Bump BGA—15 x 17 mm Body—1 mm Bump Pitch  
Notes:  
1. BW0 controls writes to D0:D7.  
2. B5 is the expansion address.  
Rev: 1.01a 6/2010  
3/38  
© 2007, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  

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