5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 包装说明： | , 0805 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8532.23.00.20 | 风险等级： | 5.61 |
| Is Samacsys： | N | 电容： | 0.47 µF |
| 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR | 介电材料： | CERAMIC |
| 高度： | 1.25 mm | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2 mm | 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 多层： | Yes | 负容差： | 10% |
| 端子数量： | 2 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT | 包装方法： | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
| 正容差： | 10% | 额定（直流）电压（URdc）： | 25 V |
| 尺寸代码： | 0805 | 表面贴装： | YES |
| 温度特性代码： | X7R | 温度系数： | 15% ppm/ °C |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 端子形状： | WRAPAROUND |
| 宽度： | 1.25 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| GRM21BR71E474KA01K | MURATA |
完全替代  |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71E474KA01L | MURATA |
功能相似 |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71H474KA88L | MURATA |
功能相似 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.47uF, Surf |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GRM21BR71E474MA01 | MURATA |
获取价格 |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71E474MA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GRM21BR71E474MA01K | MURATA |
获取价格 |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71E474MA01L | MURATA |
获取价格 |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71E475KA73 | MURATA |
获取价格 |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71E475KA73# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GRM21BR71E475MA73 | MURATA |
获取价格 |
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General |
|
| GRM21BR71E475MA73# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GRM21BR71E563JA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GRM21BR71E563KA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
