Datasheet > GRM21BR61A475KA73K

GRM21BR61A475KA73K

更新时间： 2024-11-16 21:15:35

品牌	Logo	应用领域
村田 - MURATA		电容器
页数	文件大小	规格书
29页	602K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

GRM21BR61A475KA73K 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	, 0805
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.33
电容：	4.7 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	1.25 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	10%	端子数量：	2
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	TR, EMBOSSED, 13 INCH	正容差：	10%
额定（直流）电压（URdc）：	10 V	尺寸代码：	0805
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X5R
温度系数：	15% ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	1.25 mm
Base Number Matches：	1

GRM21BR61A475KA73K 数据手册

浏览型号GRM21BR61A475KA73K的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号GRM21BR61A475KA73K的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号GRM21BR61A475KA73K的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号GRM21BR61A475KA73K的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号GRM21BR61A475KA73K的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号GRM21BR61A475KA73K的Datasheet PDF文件第7页

Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General

GRM21BR61A475KA73_ (0805, X5R:EIA, 4.7uF, DC10V)

_: packaging code

Reference Sheet

1.Scope

This product specification is applied to Chip Monolithic Ceramic Capacitor used for General Electronic equipment.

ꢀꢀ

2.MURATA Part NO. System

(Ex.)

GRM

475

A73

(2)T

Dimensions

(1)L/W

Dimensions

(4)Rated

Voltage

(3)Temperature

Characteristics

(6)Capacitance

Tolerance

(7)Murata’s Control

(5)Nominal

Capacitance

(8)Packaging Code

Code

3. Type & Dimensions

(Unit:mm)

(1)-1 L

(1)-2 W

(2) T

1.25±0.15

2.0±0.15

1.25±0.15

0.2 to 0.7

0.7 min.

4.Rated value

(3) Temperature Characteristics

(Public STD Code):X5R(EIA)

Specifications and Test

Methods

(4)

Rated

Voltage

(6)

(5) Nominal

Capacitance

Tolerance

(Operating

Temp. Range)

Temp. coeff

orꢀCap. Change

Temp. Range

(Ref.Temp.)

-55 to 85 °C

(25 °C)

DC 10 V

4.7 uF

±10 %

-15 to 15 %

-55 to 85 °C

5.Package

mark

(8) Packaging

Packaging Unit

f180mm Reel

EMBOSSED W8P4

f330mm Reel

3000 pcs./Reel

10000 pcs./Reel

EMBOSSED W8P4

Product specifications in this catalog are as of Mar.7,2016,and are subject to change or obsolescence without notice.

Please consult the approval sheet before ordering.

Please read rating and !Cautions first.

GRM21BR61A475KA73-01

12 3 4 5 6 7...29

中文翻译

下载PDF

与GRM21BR61A475KA73K相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
GRM21BR61A475KA73L	MURATA	获取价格	CHIP MONOLITHIC CERAMIC CAPACITOR
GRM21BR61A475MA73#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信
GRM21BR61A476ME15	MURATA	获取价格	Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General
GRM21BR61A476ME15#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信
GRM21BR61A684KA01	MURATA	获取价格	Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General
GRM21BR61A684KA01#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信
GRM21BR61A684KA01K	MURATA	获取价格	Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General
GRM21BR61A684KA01L	MURATA	获取价格	Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General
GRM21BR61A684MA01	MURATA	获取价格	Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General
GRM21BR61A684MA01#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信

与GRM21BR61A475KA73K相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

14
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

7
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

36
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

31

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GRM21BR61A475KA73K

GRM21BR61A475KA73K 技术参数

GRM21BR61A475KA73K 数据手册

与GRM21BR61A475KA73K相关器件

与GRM21BR61A475KA73K相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GRM21BR61A475KA73K

GRM21BR61A475KA73K 技术参数

GRM21BR61A475KA73K 数据手册

与GRM21BR61A475KA73K相关器件

与GRM21BR61A475KA73K相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？