Datasheet > GRM2163U1A223JA01D

GRM2163U1A223JA01D

更新时间： 2024-11-17 00:52:39

品牌	Logo	应用领域
村田 - MURATA		电容器
页数	文件大小	规格书
30页	783K
描述
Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

GRM2163U1A223JA01D 技术参数

生命周期：	Not Recommended	包装说明：	CHIP
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.71
电容：	0.022 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	0.6 mm
长度：	2 mm	安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes	负容差：	5%
端子数量：	2	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT	包装方法：	TR, PAPER, 7 INCH
正容差：	5%	额定（直流）电压（URdc）：	10 V
尺寸代码：	0805	表面贴装：	YES
温度特性代码：	UJ	温度系数：	-750+/-120ppm/Cel ppm/ °C
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	1.25 mm

GRM2163U1A223JA01D 数据手册

浏览型号GRM2163U1A223JA01D的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号GRM2163U1A223JA01D的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号GRM2163U1A223JA01D的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号GRM2163U1A223JA01D的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号GRM2163U1A223JA01D的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号GRM2163U1A223JA01D的Datasheet PDF文件第7页

Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

GRM2161X1H621JA01_(0805,SL(JIS),620pF,DC 50 V)

_:Packaging Code

Reference Sheet

■ Scope

This product specification is applied to Chip Multilayer Ceramic Capacitors used for General Electronic equipment.

■ MURATA Part No. System

(Ex.)

621

GRM

A01

(1)L/W

Dimensions

(2)T

(3)Temperature (4)Rated

(5)Nominal

Capacitance

(8)Packaging

Code

Control Code

(6)Capacitance (7)Murata’s

Tolerance

Dimensions Characteristics Voltage

■ Type

■ Rated Value

(1)Size Code :

0805

(3)Temperature Characteristics :1X(Public STD Code :SL(JIS))

Dimensions(mm)

(3)Temperature Characteristics

(4)Rated

Voltage

(5)Nominal (6)Capacitance

Operating

Temp. Range Method

Mounting

MURATA PART NO.

Temp. coeff

or Cap. Change

Capacitance

Tolerance

(1)-1 L

(1)-2 W

(2) T

Temp. Range

Ref.Temp.

2.0

+/-0.1

1.25

+/-0.1

0.2

to 0.7

Flow,

-55 to 125 ℃

0.6

+/-0.1

GRM2161X1H621JA01_

0.7 min.

-1000 to 350 ppm/℃

20 to 85 ℃

20 ℃

DC 50 V

620pF

+/-5 %

Reflow

■ Package

(8)Code

Packaging

Packaging Unit

4000 pcs./Reel

φ180mm Reel

PAPER Tape W8P4

φ330mm Reel

PAPER Tape W8P4

10000 pcs./Reel

Product specifications in this catalog are as of Nov.23,2017,and are subject to change or obsolescence without notice.

Please consult the approval sheet before ordering.

Please read rating and !Cautions first.

GRM2161X1H621JA01-01A

12 3 4 5 6 7...30

中文翻译

下载PDF

与GRM2163U1A223JA01D相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
GRM2163U1A223JA01J	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
GRM2163U1A273JA01	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
GRM2163U1A273JA01#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信
GRM2163U1A273JA01D	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
GRM2163U1A273JA01J	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
GRM2163U1A333JA01	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
GRM2163U1A333JA01#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信
GRM2163U1H103JA01	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
GRM2163U1H103JA01#	MURATA	获取价格	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信
GRM2163U1H103JA01D	MURATA	获取价格	Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

与GRM2163U1A223JA01D相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

14
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

7
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

36
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

31

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GRM2163U1A223JA01D

GRM2163U1A223JA01D 技术参数

GRM2163U1A223JA01D 数据手册

与GRM2163U1A223JA01D相关器件

与GRM2163U1A223JA01D相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GRM2163U1A223JA01D

GRM2163U1A223JA01D 技术参数

GRM2163U1A223JA01D 数据手册

与GRM2163U1A223JA01D相关器件

与GRM2163U1A223JA01D相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？