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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | 0402 |
| 包装说明： | , 0402 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8532.24.00.20 |
| Factory Lead Time： | 14 weeks | 风险等级： | 7.2 |
| Samacsys Description： | Cap,Ceramic,0402,220pF 50V Murata 0402 GRM 220pF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V dc C0G Dielectric ±5% SMD | 电容： | 0.00022 µF |
| 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR | 介电材料： | CERAMIC |
| 高度： | 0.5 mm | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 1 mm | 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 多层： | Yes | 负容差： | 5% |
| 端子数量： | 2 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT | 包装方法： | TR, PAPER, 7 INCH |
| 正容差： | 5% | 额定（直流）电压（URdc）： | 50 V |
| 尺寸代码： | 0402 | 表面贴装： | YES |
| 温度特性代码： | C0G | 温度系数： | -/+30ppm/Cel ppm/ °C |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 端子形状： | WRAPAROUND |
| 宽度： | 0.5 mm |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| UMK105CG221JVHF | TAIYO YUDEN |
类似代替  |
MLCC (Temperature compensating type) for Automotive |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GRM1555C1H221JA01F | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00022u |
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| GRM1555C1H221JA01K | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00022u |
|
| GRM1555C1H221JA01L | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00022u |
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| GRM1555C1H222GA01 | MURATA |
获取价格 |
Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose |
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| GRM1555C1H222GA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
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| GRM1555C1H222JA01 | MURATA |
获取价格 |
Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose |
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| GRM1555C1H222JA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
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| GRM1555C1H240GA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
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| GRM1555C1H240JA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
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| GRM1555C1H241GA01# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
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